来看看分布式的。
问题1） 一个设计只能针对一个运用，一个频率点，一个定制。这样批量小的时候很不现实。一些常用的频点可以考虑，比如2.4Ghz。
问题2）PCB的厚度H，Er的准确性控制，厂家材质的一致性问题。
参数，板材厂家不同，这个参数要变化，不同批量生产的差异会很大。
问题3）元器件的值做出来如果有偏离，如何调整哇？
可以做一些微调的部分，但是肯定没有集中参数的调整那么方便。
问题4）如果参数准确控制，能否达到不用调试的地步？批量一致性如何？
问题5）自己制版测试时，很难操作到相同板材，腐蚀精度，严格的厚度H。Er。这样拿去打样时，情况又会完全变化。
只是提出问题，如果做到时再补充。
问题6）PCB制作时的放大缩小值，因为腐蚀的板子不是垂直的。是有斜度的。而且理论值和实际值不会一致。如之前文章谈到的，只差那么一丁点，曲线也不会是打样就是完美的。
